纳微半导体联合创始人兼首席执行官Gene Sheridan对Barron’s《巴伦周刊》记者表示：“我对与Live Oak达成合作感到非常激动，我们将...
快充领域除了传统的单管之外，产品的封装形式也呈现了多样化的发展。合封氮化镓功率芯片的出现，不仅有助于实现快充电源的高密度，在降低产品的系统成本方面更隐...
经跟头部的数据中心客户在合作，“产品将在明年年底进入量产”。他估计，氮化镓功率芯片可以为数据中心减少高达10%的用电量，假设全球数据中心都采用氮化镓方...
氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体公司宣布，联合创始人兼首席运营官/首席技术官Dan Kinzer在SEMICON Taiwan 2021的功率和光...
