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各大原厂推出氮化镓合封单芯片,超薄成为快充新趋势

2022-08-05 09:00:27 小亿 428

自从2018年开始,充电源领域的应用就已经进入了快车道,被电源行业从业人员广泛关注。2021年,氮化镓被写入十四五规划,再一次将其推向行业关注的最高点。在获得国家层面的大力扶持后,氮化镓产业的发展突飞猛进,未来可期。

氮化镓技术在消费类电源领域的大规模商用,带来了电源配件产品功率密度的一次大提升。借助GaN功率器件高频、高效的特性,体积小巧、更加便携的高密度快充逐渐取代了传统的传统板砖式电源适配器,用户使用体验得到大幅改善。

在氮化镓技术大范围商用的过程中,产品技术也在不断升级迭代。为了实现更高功率密度,氮化镓快充领域除了传统的单管之外,产品的封装形式也呈现了多样化的发展。合封氮化镓功率芯片的出现,不仅有助于实现快充电源的高密度,在降低产品的系统成本方面更隐藏着巨大优势。

合封氮化镓芯片的优势在于,将大部分主要的功能和控制电路集成在一颗芯片内,从而得到精简的外围电路。外围元器件的数量减少,降低了对PCB板面积的要求,在小型化电源产品开发中,无需借助多块小块PCB板,一块主PCB板就能完成所有元器件的布局,搭配平面变压器,轻松实现超薄“饼干”充电器的设计。除此之外,合封氮化镓芯片较分立器件的氮化镓方案来说,系统成本方面也更具有优势。

如何让基于氮化镓技术做出更小体积、更高效率、更高功率密度电源的产品?

目前行业领域最领先的科技创新H公司研发了一款卡片式氮化镓超薄充电器唯一一家毫米级快充充电器,具有65W的大功率,双C口适用所有便携电子产品。此产品时尚炫酷,可高端定制,适用潮人及商务人士。

据小编获悉,这款卡片式氮化镓超薄充电器即将“面世”,感兴趣的朋友可关注“EASTWAY亿思腾达”公众号紧跟资讯更新动态。

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