、磷化铟 (InP) 等为代表;第三代则是氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC) 等宽频化合物半导体材料。目前全球绝大多数半导体元件,都是以硅作为基础...
体技术,电器、灯光、手机、电脑、电子设备等都需要半导体材料制造,碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)属于第三代半导体材料,有着非常广阔的应用前景。碳化硅...
步回暖,下游晶圆厂建设+国产替代进程加速,第三代半导体材料的快速发展及 SiC 功率器件的广泛应用等,催生上游材料的需求较为刚性,材料公司会充分受益于...
很多。IDM公司一直在承受降低成本、保持和提高质量的压力。第二次变革:ASiC技术的诞生催生Fabless+Foundry模式出现第三阶段:IC产业开...
S麦克风又称硅麦,是基于MEMS技术制造的麦克风,是以半导体制程,包含ASiC 和感测器两颗芯片,并以金属或塑胶外壳包覆,形成腔体,腔体上会开一个小洞...
官网地址:http://www.baSiCsemi.com/主要产品线:碳化硅功率器件 - 碳化硅肖特基二极管 - 碳化硅PiN二极管 - 碳化硅MOSFET ...
如工厂自动化、广泛的人机界面(HMI)、太阳能电池板和医疗仪器。GaN和SiC功率器件的dV/dt额定值较高也推动了具有挑战性的隔离要求。与隔离有关的...