技强国的“数字高速公路”。碳化硅在“新基建”领域的典型应用碳化硅属于第三代半导体材料之一,具备大功率、低损耗、高可靠、低散热等特点,可应用于 120...
高压氮化镓芯片成功开发出快充产品并实现量产。同时国内还有不少企业抢滩第三代半导体。据了解,除了华为海思,还有海特高新,海陆重工,苏州晶湛,江苏华功,...
,在半导体产业中SiC和GaN的使用量还很少。据预测,到2024年,第三代半导体功率电子的渗透率将达到13%。SiC和GaN以及其他宽禁带半导体材料...