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​电源管理芯片的8英寸晶圆产能紧缺,为何不能迁移到12英寸?

2022-03-25 13:46:36 小亿 775
由于全球多家晶圆厂在2021年正式扩产,未来几年半导体元器件的产能将逐步提升。根据有关机构发布的数据,2022年全球半导体设备市场规模有望达到 1013 亿美元,全球前端晶圆厂设备支出预计将超过980亿美元。


另一方面,在中国大陆地区,包括规划、在建、达产的晶圆厂、IDM厂的12英寸产能约 220万片/月,8 英寸产能约 130万片/月。由此来看,8英寸产能的扩产计划远远比不上12英寸的产能。对于电源管理芯片来说,8英寸晶圆紧缺,能转12英寸吗?

转12英寸主要涉及两方面的原因,一是8英寸产能主要供给电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域,而这些领域的需求还未见下降趋势。二是消费电子领域的电源管理芯片厂商并不愿意向12英寸晶圆制造过渡。

为何国内多家电源管理IC供应商不愿意转12英寸晶圆制造?

从实际需求来看,多数电源管理IC确实不适合转向12英寸晶圆工艺。除大幅增加研发成本外(光罩和工程晶圆费用),还有几个因素是关键制约:一是12寸BCD工艺平台不如8寸完整、成熟,缺少高压器件以及模拟电源产品需要的特殊器件。二是电源管理芯片普遍芯片尺寸不大,切换到12寸晶圆单片颗粒数过多,给后续的CP测试和封装造成一定的困难。三是12寸晶圆制造工艺通过汽车级认证的不多,且替换验证周期很长。

在2021年上半年,半导体行业相关企业新增同比增长达到178%。8英寸晶圆产能供不应求,一些初创企业很难获得8英寸晶圆厂的代工,更别说是12英寸晶圆代工。同时,迫于涨价压力,不管是初创企业还是业内龙头,都不得不承担更多的成本压力。近期,台媒报道,台积电将在今年第三季度调涨8英寸成熟制程代工的价格,12英寸成熟与先进制程还在评估中。现阶段8英寸晶圆制造要比12英寸的晶圆制造更能带来成本效益,却也面临这技术、成本等各种挑战。


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