氮化镓是一种新型半导体材料,它具有禁带宽度大、热导率高、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度和高硬度等特性,在早期广泛运用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、半导体照明、新一代移动通信,被誉为第三代半导体材料。随着技术突破成本得到控制,目前氮化镓还被广泛运用到消费类电子等领域,充电器便是其中一项。
我们知道,目前大部分行业的基础材料是硅,从电子行业看硅是非常重要的材料。但随着硅极限被逐步逼近,基本上现在硅的开发达到了瓶颈,许多产业已经开始努力寻找更合适的替代品,氮化镓就是这样进入到了人们眼中。
简单来说,氮化镓号称第三代半导体核心材料。相对硅而言,氮化镓拥有更宽的带隙,宽带隙也意味着,氮化镓能比硅承受更高的电压,拥有更好的导电能力。简而言之两种材料在相同体积下,氮化镓比硅的效率高出不少。如果氮化镓替换现在所有电子设备,可能会让电子产品的用电量再减少10%或者25%。
在许多电源管理产品中,氮化镓是更强的存在。应用层面,采用氮化镓做充电器的话能够实现更快充电更小体积。
打个比方说,采用氮化镓材料做出来的充电头,体积和苹果5W差不多大的情况下,能实现更多的功率。苹果的5W充电头实现的充电效率相信大家都懂的,未来新的材料大规模应有后就有望改变这种情况。
氮化镓(GaN)等新技术有望大幅改进电源管理、发电和功率输出的诸多方面。
对于用户,最直接的好处就是能带来更快的充电,但是体积却不会因此而增大。因为GaN氮化镓材料本身的特质,因此充电器如果采用了GaN氮化镓做材料,那么不仅可以实现体积小、重量轻;对于发热量与效率转化也有非常明显的提高。很多产品一旦发热效率就会明显的下降,比如CPU、充电头等。
氮化镓材料目前也有不足,比如造价并不便宜,产能有限,如果没有办法工业化加大产能降价成本,短期内想要取代硅并不容易。但是,任何材料都是需要时间沉淀的,长期看氮化镓材料确实有晚取代目前的材料。
注明:本文来源于网络,仅供学习交流,如侵权请联系我们进行删除!
如果你有氮化镓方案、氮化镓功率IC及氮化镓充电产品等需求,联系我们:0755-83481303
亿思腾达简介:
深圳亿思腾达集成股份有限公司成立于1998年,作为国家高新技术企业&中国电源与感应芯片集成服务领导品牌,以奋斗者为本,以客户为中心,坚持价值贡献,立足于多种自主研发的智能感应方案、特色照明方案,提供量产落地支持、核心器件供应、特色模组供应等生意模式,专注芯片技术和产品落地,推动绿色、智能科技发展,实现分销和方案服务领跑中国芯片业。